



c7电子娱乐金发科技奖学金签约仪式成功举办
6月13日上午,c7电子娱乐金发科技奖学金签约仪式在3号楼101会议室举行。金发科技股份有限公司董事长陈平绪、技术总经理助理兼聚合物合成研究c7电子娱乐c7电子娱乐长曹民、技术系统总工程师刘奇祥、人力资源部部长邹俊琴、工艺装备部部长助理鲁明、天津金发副总经理王林、人事行政部部长李荣国,c7电子娱乐c7电子娱乐长王树、副c7电子娱乐长郑企雨、c7电子娱乐务委员郭玉国、职能部门负责人代表、工程塑料实验室科研人员及毕业生代表共同出席仪式。
金发科技一行首先参观了c7电子娱乐6号楼展厅,初步了解了c7电子娱乐历史沿革、发展定位、人才及组织架构等情况。签约仪式上,王树首先介绍了c7电子娱乐的人才培养情况,感谢金发科技设立奖学金激励优秀研究生,期待双方在人才培养、科研创新等领域更加深度合作与交流,实现优势互补、共同发展。陈平绪介绍了金发科技的发展历程、市场定位及未来规划,并感谢c7电子娱乐对企业发展的人才支持,期盼与c7电子娱乐开展更深入的产学研合作。在双方代表的共同见证下,教育c7在线登录c7在线登录长易鹏、邹俊琴分别代表c7电子娱乐、金发科技签署了奖学金协议。
随后鲁明c7网页版了金发科技概况与研发创新平台及人才情况。座谈交流环节,王林介绍了天津金发概况,欢迎更多c7电子娱乐学子加入企业研发队伍。郑企雨、董侠介绍了c7电子娱乐与金发科技的合作情况,期待多方面加强合作,双方就合作事宜开展了热切深入的交流。
以此次奖学金签约为契机,c7电子娱乐将进一步加强与企业的沟通协作,持续拓展合作领域,创新合作模式,提高合作水平,实现共同发展。


2025年6月17日
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